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苹果iOS 18：这些 iPhone 可能不支持部分人工智能功能

据说，苹果公司 iOS 18 的初步人工智能路线图分为两部分：基本的人工智能功能将在设备上进行处理，而更高级的功能则需要与苹果的服务器进行通信。围绕这些功能的核心是重新设计的 Siri。为此，苹果工程师不得不使用大型语言模型 (LLM) 重新构建 Siri 的底层软件，这种算法是生成式人工智能的基础。据彭博社记者马克-古尔曼（Mark Gurman）报道，这将使 Siri 能够完成打开特定文档、整

业界 2024年06月04日 0 点赞 0 评论 73 浏览

东芝功率半导体新 300 毫米晶圆制造厂竣工

东芝电子器件株式会社今天举行仪式，庆祝位于日本石川县的加贺东芝电子株式会社（东芝的重要集团公司之一）新的功率半导体 300 毫米晶圆制造工厂和办公楼竣工。工程竣工是东芝多年投资计划第一阶段的一个重要里程碑。东芝现在将着手进行设备安装，争取在 2024 财年下半年开始量产。一期项目全面投产后，东芝功率半导体（主要是 MOSFET 和 IGBT）的产能将达到制定投资计划时 2021 财年的 2.5 倍

业界 2024年05月24日 0 点赞 0 评论 120 浏览

台积电准备推出基于12和5nm工艺节点的下一代HBM4基础芯片

在 HBM4 内存带来的几大变化中，最直接的变化之一就是内存接口的宽度。随着第四代内存标准从已经很宽的 1024 位接口升级到超宽的 2048 位接口，HBM4 内存堆栈将不会像以前一样正常工作；芯片制造商需要采用比现在更先进的封装方法，以适应更宽的内存。作为 2024 年欧洲技术研讨会演讲的一部分，台积电提供了一些有关其将为 HBM4 制造的基础模具的新细节，这些模具将使用逻辑工艺制造。由于台积

业界 2024年05月19日 0 点赞 0 评论 129 浏览

高通介绍其对骁龙 X Elite的Linux支持：一切都已准备就绪

虽然高通公司的骁龙 X Elite 笔记本电脑 SoC 的重点主要是围绕 Arm PC 上的 Windows 系统，但高通公司也一直在努力为这一高端 SoC 提供上游 Linux 支持，目前一切都已准备就绪。高通公司一直在为主线 Linux 内核提供骁龙 X Elite 上游支持。SoC 支持进展顺利，我们将在未来几个月内看到实际产品/笔记本电脑平台的支持情况。在 Linux 6.8~6.9 中，

业界 2024年05月15日 0 点赞 0 评论 120 浏览