受显存成本持续上涨影响，AMD计划8月起上调Radeon显卡套件价格至少10%
受显存供应持续紧张及上游成本不断攀升影响，AMD已向其板卡合作伙伴发出通知，计划自今年8月起上调旗下Radeon显卡套件价格，整体涨幅至少达到10%。
科技
海通国际分析师称iPhone 18 Pro系列或涨价最高300美元，成本压力下苹果评级遭下调
知名海通国际证券分析师Jeff Pu在最新研究报告中指出，受2nm芯片制造成本飙升以及DRAM、NAND闪存等核心元器件价格大幅上涨的影响，苹果即将推出的iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max的零售价格，可能较现款iPhone 17 Pro系列上调250至300美元。
代工业务迎来里程碑突破！传英特尔拿下英伟达Feynman GPU晶圆与先进封装大单
据最新行业供应链消息与业内分析人士爆料，英特尔代工服务（Intel Foundry）即将迎来发展史上的里程碑式合作。英伟达计划将下一代代号为“Feynman”的AI GPU架构产品的晶圆制造与先进封装业务交由英特尔代工承接，该合作一旦落地，有望成为英特尔代工业务迄今为止规模最大的重磅项目，彻底改写全球高端AI芯片代工竞争格局。
算力再破纪录！英伟达Blackwell GB300刷新MoE混合专家模型预训练世界纪录
在新一代Rubin架构平台逐步推进落地的背景下，英伟达现役Blackwell架构AI硬件依旧保持强劲性能迭代节奏。旗下Blackwell GB300与GB200 GPU凭借持续的软件优化与技术打磨，持续领跑各类AI算力负载任务，其中GB300平台再度突破性能上限，成功刷新混合专家模型（MoE）预训练领域的全球算力纪录，持续夯实英伟达在高端AI训练市场的主导地位。
台积电拟2027年上调芯片代工基准价 最高涨幅10%，终端消费电子成本加剧
全球晶圆代工龙头台积电敲定新一轮调价方案，计划自2027年起上调芯片代工基准价格，整体涨幅区间为5%至10%。此次调价落地后，苹果等头部科技企业采购iPhone、Mac等终端产品所用处理器芯片的成本将同步增加，消费电子产业链整体成本压力进一步上升。
ASML拟2028年上调Low-NA EUV光刻机售价 台积电受制行业垄断无奈妥协
近日，根据光刻机巨头ASML公布的第二季度财报相关信息，公司计划上调低数值孔径（Low-NA）EUV极紫外光刻机产品售价，这一涨价预案引发核心客户的强烈不满。对此，ASML方面解释，此次调价基于产品价值导向的定价原则，依托设备生产力的持续升级，对产品价格体系进行合理优化。
苹果计划将于 今年第四季度推出首款 OLED屏幕MacBook Pro
据韩国媒体The Elec报道称，苹果正准备在 2026 年第四季度推出旗下首批搭载 OLED 显示屏的 MacBook Pro 笔记本电脑，标志着 Mac 产品线显示技术的一次重要升级。 报道指，三星显示将在今年 5 月启动用于该产品的第八代 OLED 面板量产，并计划在年底前向苹果出货约 200 万块显示屏。
美国NASA：新一代“雅典娜”超级计算机上线：20 Pflops算力兼顾能效
美国航空航天局（NASA）近日宣布，其最新高性能计算系统“雅典娜”（Athena）已在完成测试后于今年 1 月正式上线运行。 这台由惠普企业（HPE）打造的新一代超级计算机可提供超过 20 Petaflops 的峰值算力，同时显著降低运行极端工作负载时的能耗，成为支撑 NASA 航天、航空与科学任务的核心算力平台。
微软与SK海力士签署独家高带宽内存（HBM）供应协议
微软近日与韩国硬件制造商SK海力士签署了一项重要供应协议，后者将成为微软新一代AI加速器的独家高带宽内存（HBM）芯片供应商。 根据报道，这份协议聚焦于为微软最新的AI加速器芯片 Maia 200 提供HBM3e内存模组，每颗处理器将集成六颗高性能HBM3e芯片，整套硬件设计用于应对高度密集的AI工作负载，整卡功耗被控制在约750瓦的水平。
NVIDIA GeForce Now将上线原生Linux与Fire TV应用 还将带来摇杆设备支持
英伟达宣布，其云游戏服务 GeForce Now 即将登陆更多平台，包括原生 Linux 应用以及亚马逊 Fire TV 设备应用，同时还会加入对飞行操纵设备的完整支持。在完成 RTX 5080 级别云游戏升级之后，这些新功能将于未来数月内逐步面向订阅用户开放。
