物理学家们提出了一种测量粒子隧穿时间的新方法
在量子物理学中的一种神奇现象--隧道现象中，粒子的移动速度似乎超过了光速。然而，来自达姆施塔特工业大学的物理学家认为，直到现在，粒子隧穿所需的时间一直被错误地测量。他们提出了一种阻止量子粒子速度的新方法。在经典物理学中，有一些硬性规定是无法规避的。例如，如果一个滚动的小球没有足够的能量，它就无法越过一座山，而是会在到达山顶之前掉头，并逆转方向。在量子物理学中，这一原则并不那么严格：粒子即使没有足够
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本田推出氢燃料电池重型半挂卡车
本田（Honda）继续在氢燃料上下注，首次推出了以宇宙中最丰富的元素：氢为动力的新型 8 级重型卡车。这款概念车是该汽车制造商今年早些时候推出的氢燃料电池 SUV 的补充。这款概念车的推出正值燃料价格飙升、氢气在运输领域前景不稳之际。这辆卡车使用本田公司的新型燃料电池系统，该公司与通用汽车公司在密歇根州布朗斯敦的燃料电池系统制造合资企业目前正在生产这种系统。燃料电池系统的耐用性是前几代系统的两倍，
香港正式启动数字人民币支付试点
香港金管局周五发表声明称，香港居民现在可以在中国银行、交通银行、中国建设银行和中国工商银行开设人民币数字钱包，直接向中国大陆的商户付款。用户只需使用香港手机号码即可设置钱包，并可在大湾区和其他试点地区使用。用户可使用名为 FPS 的本地即时支付系统为钱包充值。香港金融管理局总裁余伟文在一份声明中表示："我们将继续与中国人民银行紧密合作，逐步扩大电子人民币的应用范围，丰富其功能，并推动中港两地更多零
台积电准备推出基于12和5nm工艺节点的下一代HBM4基础芯片
在 HBM4 内存带来的几大变化中，最直接的变化之一就是内存接口的宽度。随着第四代内存标准从已经很宽的 1024 位接口升级到超宽的 2048 位接口，HBM4 内存堆栈将不会像以前一样正常工作；芯片制造商需要采用比现在更先进的封装方法，以适应更宽的内存。作为 2024 年欧洲技术研讨会演讲的一部分，台积电提供了一些有关其将为 HBM4 制造的基础模具的新细节，这些模具将使用逻辑工艺制造。由于台积
SpaceX预计会在5月底前获得FAA颁发的星际飞船IFT-4测试许可证
据 SpaceX 星际基地运营主管凯西-勒德斯（Kathy Leuders）透露，SpaceX 的星际飞船火箭将于 6 月发射。本周早些时候，Leuders在德克萨斯州分享了星际飞船项目的最新进展，之后不久，SpaceX就在星际基地的发射塔上将飞船堆叠在助推器上。星际飞船的第四次试飞正值SpaceX公司拆除发射台附近的飞船试验台之际，这似乎是为了充分利用其火箭研发项目的丰富硬件。据莱德斯称，Spa
SpaceX的Starlink直达蜂窝网络卫星在经历太阳风暴后健康状况良好
在震惊全球的大规模地磁暴之后，SpaceX 公司的一位高管今天早些时候在 X 频道上分享说，就在地磁暴之前发射的一批星链（Starlink）直达蜂窝网络卫星现在正在提升它们的轨道。最近一次发射是在"猎鹰9号"（Falcon 9）火箭将另一批此类卫星送入太空之后进行的，此前 SpaceX 还透露，所有在轨卫星都在风暴中幸存了下来。SpaceX 的猎鹰 9 号将于 2024 年 4 月把 23 颗 S
苹果已设法让史上最薄产品iPad Pro避免另一场"弯曲门"争议
苹果公司最新推出的 iPad Pro是该公司有史以来最薄的设备......但它会弯曲吗？只要还记得上一次 iPad Pro"弯曲门"风波的人，都可能会问这个问题。2018 年，苹果公司在回应新款 iPad Pro 用户对耐用性的担忧时承认，当时出厂的新机型"铝制底盘有非常轻微的弯曲"，苹果公司将其归咎于"制造工艺的副作用"。尽管有视频显示 2018 款 iPad Pro 比其他机型更容易弯曲，但苹
NASA对外授权高温超耐热合金材质 使用寿命延长2500倍
美国国家航空航天局（NASA）的超级合金 GRX-810 专为极端的航空和航天条件而设计，现已授权给四家美国公司使用，通过改进航空航天部件来促进美国经济的发展。这种可三维打印的材料可提高部件的耐用性、耐受严酷的温度，并促进更可持续的航空和太空探索。美国国家航空航天局（NASA）与四家美国公司签订了新的许可协议，NASA超级合金GRX-810不久将提供给航空和航天工业零部件制造商。资料来源：NASA
高通介绍其对骁龙 X Elite的Linux支持：一切都已准备就绪
虽然高通公司的骁龙 X Elite 笔记本电脑 SoC 的重点主要是围绕 Arm PC 上的 Windows 系统，但高通公司也一直在努力为这一高端 SoC 提供上游 Linux 支持，目前一切都已准备就绪。高通公司一直在为主线 Linux 内核提供骁龙 X Elite 上游支持。SoC 支持进展顺利，我们将在未来几个月内看到实际产品/笔记本电脑平台的支持情况。在 Linux 6.8~6.9 中，
全球 半导体产业格局生变
人工智能技术新一轮爆发式发展正在改变全球半导体产业格局。人工智能对高性能、高算力芯片的巨大需求，推动半导体产业不断创新，并由此迎来巨量的增长空间。如何抓住半导体产业链重构的机会，成为业界各方关注的焦点，而通过全球化的开放合作加速产业创新已然成为业界的共识。日本重燃半导体雄心引进台积电等海外先进企业，培育本土企业Rapidus瞄准尖端制程，当前日本正以前所未有的巨额补贴和推进速度发力半导体产业。业内
