雷军发布小米迄今最贵手机，小米18 Fold正式跨入万元旗舰赛道

9月7日，小米秋季新品发布会如期举办，小米集团董事长雷军登台，正式推出全新形态折叠旗舰小米18 Fold。雷军在现场直言，这款机型是小米品牌诞生以来定价最高的手机产品，标志着小米手机正式迈入万元以上超高端市场区间。

小米18 Fold定位全新“中折叠”形态，项目两年立项，整体研发周期长达20个月，定位介于传统横向大折叠与竖向小折叠之间，试图平衡大屏体验与单手便携两大核心需求。整机外屏5.38英寸，内屏达到7.58英寸，屏幕采用接近纸张√2:1特殊比例，阅读文档、浏览网页、观影时无需裁切画面；机身展开厚度仅5.02毫米，整机重量控制至219克，兼顾大屏视野与握持手感。为保障折叠结构可靠性，研发团队完成8万余次跌落测试，累计损毁超1500台工程样机，打磨铰链与整机抗摔能力。

硬件层面，该机最大亮点为全球首发自研玄戒O3 AI旗舰SoC，也是首款跑分突破500万的移动端AI芯片。CPU多核性能提升60%，中低负载功耗下降25%；GPU性能提升85%，功耗降低64%，NPU算力实现大幅跃升。同时机型率先搭载国产LPDDR6内存，搭配6000mAh大容量电池，配备徕卡2亿像素主摄，运行澎湃OS4系统，软硬件全部拉满旗舰规格。

定价方面，小米18 Fold 12GB+256GB版本起售价10999元；12GB+512GB版本11999元；16GB+512GB版本12999元；16GB+1TB LPDDR6版本14999元。另外推出氮化硅陶瓷特别版，仅提供16GB+1TB配置，售价15999元，全球限量1500台。产品现已开启预售，9月10日上午10点正式开售。

针对万元档位的定价，雷军在发布会前后多次提及存储芯片成本上涨的行业现状，坦言新机定价并不亲民，但全套自研硬件、新材料以及全新折叠形态加持之下，产品综合体验物超所值。发布会上雷军再次披露小米芯片研发规划，十年计划投入500亿元芯片研发资金，现阶段已经累计投入210亿元，自研芯片将持续成为小米高端产品的核心底座。

从行业背景来看，智能手机大盘整体处于存量竞争周期，折叠屏成为高端市场为数不多保持增长的细分赛道，也是国内头部厂商争夺品牌高度的关键战场。过去小米高端化路径从4000元档位起步，Ultra系列逐步向上试探8000元价位，而小米18 Fold直接把产品定价拉升至万元以上，完成品牌价格带的重要突破。

不过万元折叠赛道竞争已然十分激烈，市场中已经有多款国产、外资万元级折叠产品。小米18 Fold开辟“中折叠”全新产品形态，依靠自研玄戒芯片、国产内存、轻薄机身作为差异化竞争力，但也将直面来自其他国产高端折叠机型的直接比拼。

这款小米史上最贵手机，是小米高端化战略又一次大胆尝试。万元价位能否获得市场认可，除硬件实力之外，还要看消费者对于全新中折叠形态、自研芯片体验的接受程度。后续市场销量反馈，也将检验小米冲击超高端手机市场的实际成效。

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