硬件

龙芯3B6000海外实测性能为锐龙5 9600X的三分之一

中国本土芯片厂商龙芯近年持续推进自研指令集 LoongArch 的商用落地,这一新架构自 2020 年启动设计,被视为中国在处理器领域摆脱外部依赖的重要尝试。 近日,知名技术网站 Phoronix 对龙芯最新的 3B6000 处理器进行了系统化测试,这颗芯片采用 12 核心设计并支持 SMT2 同时多线程,可提供 24 线程,在内存方面则搭配最高支持 3200 MT/s 的 DDR4 控制器,同时具备 ECC 纠错功能。

苹果本月再推限量版iPhone配件 主打无障碍与艺术设计

苹果公司已正式发售Hikawa手机握持支架,这是一款限量版iPhone配件,主打无障碍设计理念,体现苹果对残障用户的持续关注和技术投入。该产品由洛杉矶设计师Bailey Hikawa出品,旨在纪念苹果公司在无障碍领域耕耘40周年。

iPhone Air销量惨淡引发同行纷纷搁置自家超薄手机项目

据iPhone产业链消息人士透露,苹果超薄机型 iPhone Air 上市后的销售表现不佳,正在促使多家中国手机厂商叫停或搁置自家超薄手机项目。自 9 月发售以来,iPhone Air 一直传出销量疲软和砍单消息,苹果供应链也相应缩减了该机型的出货量与生产规模。 供应商富士康据称已经拆除所有 iPhone Air 生产线,另一家组装伙伴立讯则在 10 月底就已停止生产。

英特尔Core Ultra 7 356H跑分曝光:多核提升有限 核显甚至明显退步

一款尚未发布的英特尔移动端处理器Core Ultra 7 356H近日疑似出现在第三方跑分数据库中,其性能成绩由爆料者提前公开,引发业界关注。这款隶属Panther Lake架构的移动处理器采用16核设计,其中包括4个性能核(P-core)与12个能效核(E-core),定位中高端轻薄与游戏本市场。

传闻首款折叠屏iPhone将仅支持eSIM 中国市场接受度存疑

苹果首款折叠屏 iPhone 预计将取消实体 SIM 卡槽,转而仅支持 eSIM 方案,引发外界对其在中国市场能否被广泛接受的讨论。多方报告显示,这款被坊间称为“iPhone Fold”的折叠机型有望在明年末至 2027 年初之间发布,采用类似“书本式”折叠设计:外侧为一块约 5.5 英寸的小屏,展开后内屏尺寸约 7.8 英寸,形态上接近一台可折叠的 iPad mini。

Reto发布柯达品牌的Snapic A1 一款售价99美元的胶片相机

近日,总部位于香港的相机制造商Reto宣布推出全新Kodak品牌授权的35毫米胶片相机——Kodak Snapic A1,预计下月发售,配备象牙白与犀牛灰两种配色。虽然外观设计和塑料机身令人联想到一次性相机,但99美元的售价意味着Snapic A1依然有着不俗的拍摄能力,特别适合渴望体验二次曝光等创意胶片摄影的新手用户。

AMD 正在考虑为 PC 消费者开发独立的 NPU 解决方案

近日消息,AMD 正在考虑为 PC 消费者开发独立的 NPU 解决方案,这将使普通系统获得增强的 AI 功能。独立 NPU 的概念并不新鲜,我们已经看到了一些解决方案,例如高通的 Cloud AI 100 Ultra 推理卡,其设计目标与 AMD 的目标类似。

Arm平台现已支持在NVIDIA CUDA 13.0工具包中统一实现

随着今天的NVIDIA R580 Linux 驱动程序测试版的发布,CUDA 13.0 工具包现在可供下载,它依赖于新的 R580 Linux 驱动程序系列。CUDAToolkit 13.0 的 GA 版本现已推出,并与新的 R580 驱动程序系列配对。CUDA 13.0 支持 Turing 到 Blackwell GPU,旧款 GPU 现已被放弃。

AMD凭借其CPU产品线在各个细分市场全面占据领先地位

AMD 或许不必炫耀自己在排行榜上的领先地位,我们已经看到许多基准测试结果都表明 AMD 超越了英特尔。无论是主流消费级 CPU 还是服务器级芯片,AMD 近期推出的高性能 CPU 在大多数基准测试中都名列前茅,并被誉为“全球最快处理器”制造商。