三星扩展 SSD 9100 Pro 产品线 将推出 8TB PCIe 5.0型号 三星扩展了其 9100 Pro PCIe 5.0 SSD 产品线,新增两款 8TB 型号:标准版 9100 Pro 8TB 和带散热片的 9100 Pro 8TB。标准版面向有大容量存储需求的用户,而带散热片的版本则面向追求更佳散热管理和持续峰值性能的游戏玩家、内容创作者和专业人士。 硬件 2025年08月22日 0 点赞 0 评论 69 浏览
英特尔下一代 AI 芯片 Jaguar Shores 开发板首次亮相 据报道,英特尔正在筹备下一代人工智能架构,Jaguar Shores 将成为该公司首款采用 18A 和 HBM4 的机架规模解决方案,目前相应的开发板已在网上曝光,展示了相当优雅的设计。 硬件 2025年08月22日 0 点赞 0 评论 77 浏览
Arm平台现已支持在NVIDIA CUDA 13.0工具包中统一实现 随着今天的NVIDIA R580 Linux 驱动程序测试版的发布,CUDA 13.0 工具包现在可供下载,它依赖于新的 R580 Linux 驱动程序系列。CUDAToolkit 13.0 的 GA 版本现已推出,并与新的 R580 驱动程序系列配对。CUDA 13.0 支持 Turing 到 Blackwell GPU,旧款 GPU 现已被放弃。 硬件 2025年08月05日 0 点赞 0 评论 44 浏览
AMD凭借其CPU产品线在各个细分市场全面占据领先地位 AMD 或许不必炫耀自己在排行榜上的领先地位,我们已经看到许多基准测试结果都表明 AMD 超越了英特尔。无论是主流消费级 CPU 还是服务器级芯片,AMD 近期推出的高性能 CPU 在大多数基准测试中都名列前茅,并被誉为“全球最快处理器”制造商。 硬件 2025年08月01日 0 点赞 0 评论 49 浏览
AMD 正在考虑为 PC 消费者开发独立的 NPU 解决方案 近日消息,AMD 正在考虑为 PC 消费者开发独立的 NPU 解决方案,这将使普通系统获得增强的 AI 功能。独立 NPU 的概念并不新鲜,我们已经看到了一些解决方案,例如高通的 Cloud AI 100 Ultra 推理卡,其设计目标与 AMD 的目标类似。 硬件 2025年07月31日 0 点赞 0 评论 55 浏览
AMD Zen5撕裂者9000X 系列国行价格公布顶级64核4万元 日前,AMD公布了Zen5架构锐龙线程撕裂者PRO 9000WX系列处理器的价格,面向工作站,其中顶级的96核心撕裂者PRO 9995WX要价达99995元,而16核心撕裂者PRO 9955WX也要13955元。现在,面向发烧级桌面的撕裂者9000X系列的国行价格也公布了! 硬件 2025年07月28日 0 点赞 0 评论 65 浏览
Linux图形驱动代码提示英特尔正在准备新款Battlemage GPU 英特尔在 Mesa 3D 图形驱动程序代码中增加了三个 PCI ID 0xe210、0xe215 和 0xe216,这表明更多的 Battlemage 独立 GPU 解决方案即将推出。开源 Mesa 3D 图形栈的驱动程序代码中又增加了三个 PCI ID,它们与一些 Battlemage 产品相对应。 除了已经存在的 BMG G21 GPU PCI ID 之外,新添加的 PCI ID 表明 Int 硬件 2025年02月06日 0 点赞 0 评论 236 浏览
RTX 5090的包装盒照片提示其配置32GB GDDR7内存 NVIDIA 的 RTX 5090 今天以未公布的下一代 GPU 的营销图片的形式泄露。 VideoCardz 获得了一张 RTX 5090 的包装盒照片,这表明 32GB GDDR7 显存的传言属实。虽然未公布的 Inno3D RTX 5090 iChill X3 的包装并未透露有关 NVIDIA 下一代旗舰 GPU 的更多规格,但它表明该特定型号将配备 3.5 插槽散热器。Inno3D的RTX 硬件 2025年01月07日 0 点赞 0 评论 551 浏览
三星开始量产 PCle 5.0 PM9E1 固态硬盘 三星电子今天宣布已开始量产业界性能最高、容量最大的 PCle 5.0 固态硬盘 PM9E1。PM9E1基于其自主研发的5纳米(nm)控制器和第八代V-NAND(V8)技术,将提供强大的性能和更高的能效,使其成为设备上AI PC的解决方案。与上一代产品(PM9A1a)相比,固态硬盘的关键属性,包括性能、存储容量、能效和安全性都得到了提升。三星电子内存产品规划执行副总裁YongCheol Bae表示: 硬件 2024年09月19日 0 点赞 0 评论 936 浏览
加速先进芯片采用新材料 玻璃基板供应商E-Core系统联盟成立 钛升科技(E&R)于 2024 年 8 月 28 日在台湾台北举办了一场活动,推出了"E-Core 系统"。这一举措是"E&R"与"Glass Core"的结合,其灵感来自"Ecosystem"(生态系统)的声音,并由此成立了"玻璃基板供应商 E-Core 系统联盟"。该联盟旨在结合专业知识,推广综合解决方案,为国内外客户提供使用玻璃基板的下一代先进封装所需的设备和材料。E& 硬件 2024年09月08日 0 点赞 0 评论 641 浏览