微软与SK海力士签署独家高带宽内存（HBM）供应协议
微软近日与韩国硬件制造商SK海力士签署了一项重要供应协议，后者将成为微软新一代AI加速器的独家高带宽内存（HBM）芯片供应商。 根据报道，这份协议聚焦于为微软最新的AI加速器芯片 Maia 200 提供HBM3e内存模组，每颗处理器将集成六颗高性能HBM3e芯片，整套硬件设计用于应对高度密集的AI工作负载，整卡功耗被控制在约750瓦的水平。
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