代工业务迎来里程碑突破！传英特尔拿下英伟达Feynman GPU晶圆与先进封装大单
据最新行业供应链消息与业内分析人士爆料，英特尔代工服务（Intel Foundry）即将迎来发展史上的里程碑式合作。英伟达计划将下一代代号为“Feynman”的AI GPU架构产品的晶圆制造与先进封装业务交由英特尔代工承接，该合作一旦落地，有望成为英特尔代工业务迄今为止规模最大的重磅项目，彻底改写全球高端AI芯片代工竞争格局。
晶圆
东芝功率半导体新 300 毫米晶圆制造厂竣工
东芝电子器件株式会社今天举行仪式，庆祝位于日本石川县的加贺东芝电子株式会社（东芝的重要集团公司之一）新的功率半导体 300 毫米晶圆制造工厂和办公楼竣工。工程竣工是东芝多年投资计划第一阶段的一个重要里程碑。东芝现在将着手进行设备安装，争取在 2024 财年下半年开始量产。一期项目全面投产后，东芝功率半导体（主要是 MOSFET 和 IGBT）的产能将达到制定投资计划时 2021 财年的 2.5 倍
受地震影响台积电、联电部分厂区疏散，在线晶圆有部分损毁
今天早上（4月3日）7时58分在台湾花莲县海域（北纬23.81度，东经121.74度）发生7.3级地震，震源深度12千米。随后相关海域多次发生5级以上地震。
