苹果本月再推限量版iPhone配件 主打无障碍与艺术设计
苹果公司已正式发售Hikawa手机握持支架，这是一款限量版iPhone配件，主打无障碍设计理念，体现苹果对残障用户的持续关注和技术投入。该产品由洛杉矶设计师Bailey Hikawa出品，旨在纪念苹果公司在无障碍领域耕耘40周年。
硬件
iPhone Air销量惨淡引发同行纷纷搁置自家超薄手机项目
据iPhone产业链消息人士透露，苹果超薄机型 iPhone Air 上市后的销售表现不佳，正在促使多家中国手机厂商叫停或搁置自家超薄手机项目。自 9 月发售以来，iPhone Air 一直传出销量疲软和砍单消息，苹果供应链也相应缩减了该机型的出货量与生产规模。 供应商富士康据称已经拆除所有 iPhone Air 生产线，另一家组装伙伴立讯则在 10 月底就已停止生产。
Reto发布柯达品牌的Snapic A1 一款售价99美元的胶片相机
近日，总部位于香港的相机制造商Reto宣布推出全新Kodak品牌授权的35毫米胶片相机——Kodak Snapic A1，预计下月发售，配备象牙白与犀牛灰两种配色。虽然外观设计和塑料机身令人联想到一次性相机，但99美元的售价意味着Snapic A1依然有着不俗的拍摄能力，特别适合渴望体验二次曝光等创意胶片摄影的新手用户。
传闻首款折叠屏iPhone将仅支持eSIM 中国市场接受度存疑
苹果首款折叠屏 iPhone 预计将取消实体 SIM 卡槽，转而仅支持 eSIM 方案，引发外界对其在中国市场能否被广泛接受的讨论。多方报告显示，这款被坊间称为“iPhone Fold”的折叠机型有望在明年末至 2027 年初之间发布，采用类似“书本式”折叠设计：外侧为一块约 5.5 英寸的小屏，展开后内屏尺寸约 7.8 英寸，形态上接近一台可折叠的 iPad mini。
可折叠iPhone预计明年秋季亮相 带来三大突破性功能
苹果首款可折叠iPhone有望于2026年秋季与iPhone 18 Pro系列同步发布，目前已初步确定将搭载三项突破性功能，有望在同类产品中脱颖而出。
SK海力士将在ISSCC 2026展示48 Gb/s的24 Gb GDDR7显存
SK海力士正准备在2026年国际固态电路会议(ISSCC)上展示其新一代高速DRAM产品，其中最引人注目的是传输速率达到48 Gb/s的24 Gb GDDR7芯片。据韩国ZDNet报道，该芯片采用对称双通道设计和升级的内部接口，突破了业界此前预期的32至37 Gb/s的速度限制。
三星热门T7外置固态硬盘回归市场 推出最高4TB容量版本
三星宣布将于11月30日面向全球上市全新的便携式固态硬盘 Portable SSD T7 Resurrected，提供1TB、2TB以及最高4TB三种容量选择，主打在延续上一代 T7 高速性能的同时，引入更环保的设计，并保持相对有竞争力的定价。 报道指出，这款产品面向内容创作者和专业用户，定位为高性能、大容量的便携存储解决方案。
Arm平台现已支持在NVIDIA CUDA 13.0工具包中统一实现
随着今天的NVIDIA R580 Linux 驱动程序测试版的发布，CUDA 13.0 工具包现在可供下载，它依赖于新的 R580 Linux 驱动程序系列。CUDAToolkit 13.0 的 GA 版本现已推出，并与新的 R580 驱动程序系列配对。CUDA 13.0 支持 Turing 到 Blackwell GPU，旧款 GPU 现已被放弃。
AMD 正在考虑为 PC 消费者开发独立的 NPU 解决方案
近日消息，AMD 正在考虑为 PC 消费者开发独立的 NPU 解决方案，这将使普通系统获得增强的 AI 功能。独立 NPU 的概念并不新鲜，我们已经看到了一些解决方案，例如高通的 Cloud AI 100 Ultra 推理卡，其设计目标与 AMD 的目标类似。
AMD凭借其CPU产品线在各个细分市场全面占据领先地位
AMD 或许不必炫耀自己在排行榜上的领先地位，我们已经看到许多基准测试结果都表明 AMD 超越了英特尔。无论是主流消费级 CPU 还是服务器级芯片，AMD 近期推出的高性能 CPU 在大多数基准测试中都名列前茅，并被誉为“全球最快处理器”制造商。
