科技
电脑又要涨价了！英特尔被曝10月再调CPU售价，年内迎来第三次提价
9月8日，据中国台湾媒体援引供应链消息，英特尔计划在10月5日上调PC端CPU产品价格，整体涨幅约10%，这将是企业本年度第三次处理器调价动作。除价格变动之外，英特尔还在评估淘汰低毛利小核心产品线，同时传出5%‑10%人员裁减计划，整套调整围绕改善盈利水平展开，或将传导至终端整机市场，也会改写PC芯片领域的竞争格局。
雷军发布小米迄今最贵手机，小米18 Fold正式跨入万元旗舰赛道
9月7日，小米秋季新品发布会如期举办，小米集团董事长雷军登台，正式推出全新形态折叠旗舰小米18 Fold。雷军在现场直言，这款机型是小米品牌诞生以来定价最高的手机产品，标志着小米手机正式迈入万元以上超高端市场区间。
马斯克大胆预判：10年内人形机器人全球保有量将突破10亿台
近期在G20创新部长级会议视频演讲中，特斯拉CEO马斯克抛出震撼行业的终极预判：未来十年，全球人形机器人保有量至少突破10亿台。随着通用人工智能与具身智能快速落地，人形设备将取代大量传统人力，重塑全球生产力结构与经济增长模型。
受显存成本持续上涨影响，AMD计划8月起上调Radeon显卡套件价格至少10%
受显存供应持续紧张及上游成本不断攀升影响，AMD已向其板卡合作伙伴发出通知，计划自今年8月起上调旗下Radeon显卡套件价格，整体涨幅至少达到10%。
海通国际分析师称iPhone 18 Pro系列或涨价最高300美元，成本压力下苹果评级遭下调
知名海通国际证券分析师Jeff Pu在最新研究报告中指出，受2nm芯片制造成本飙升以及DRAM、NAND闪存等核心元器件价格大幅上涨的影响，苹果即将推出的iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max的零售价格，可能较现款iPhone 17 Pro系列上调250至300美元。
代工业务迎来里程碑突破！传英特尔拿下英伟达Feynman GPU晶圆与先进封装大单
据最新行业供应链消息与业内分析人士爆料，英特尔代工服务（Intel Foundry）即将迎来发展史上的里程碑式合作。英伟达计划将下一代代号为“Feynman”的AI GPU架构产品的晶圆制造与先进封装业务交由英特尔代工承接，该合作一旦落地，有望成为英特尔代工业务迄今为止规模最大的重磅项目，彻底改写全球高端AI芯片代工竞争格局。
算力再破纪录！英伟达Blackwell GB300刷新MoE混合专家模型预训练世界纪录
在新一代Rubin架构平台逐步推进落地的背景下，英伟达现役Blackwell架构AI硬件依旧保持强劲性能迭代节奏。旗下Blackwell GB300与GB200 GPU凭借持续的软件优化与技术打磨，持续领跑各类AI算力负载任务，其中GB300平台再度突破性能上限，成功刷新混合专家模型（MoE）预训练领域的全球算力纪录，持续夯实英伟达在高端AI训练市场的主导地位。
台积电拟2027年上调芯片代工基准价 最高涨幅10%，终端消费电子成本加剧
全球晶圆代工龙头台积电敲定新一轮调价方案，计划自2027年起上调芯片代工基准价格，整体涨幅区间为5%至10%。此次调价落地后，苹果等头部科技企业采购iPhone、Mac等终端产品所用处理器芯片的成本将同步增加，消费电子产业链整体成本压力进一步上升。
ASML拟2028年上调Low-NA EUV光刻机售价 台积电受制行业垄断无奈妥协
近日，根据光刻机巨头ASML公布的第二季度财报相关信息，公司计划上调低数值孔径（Low-NA）EUV极紫外光刻机产品售价，这一涨价预案引发核心客户的强烈不满。对此，ASML方面解释，此次调价基于产品价值导向的定价原则，依托设备生产力的持续升级，对产品价格体系进行合理优化。
